smt贴片元件偏移原因
在开始今天的话题之前,请先看下图所示(smt贴片元件偏移示例图)
如上图所示,都是smt元件贴装偏移的典型案例,图1是贴装歪斜,图2是纵向偏移,图3是横向偏移,图4是IC引脚偏移,以上几种偏移都会造成虚焊品质不良,在smt加工属于较为常见的品质不良现象。
在如今smt行业技术发展快速的情况下,为什么还会出现smt元件贴装偏移等低级品质不良,常见的原因如下
1)锡膏印刷不良
锡膏印刷不良,主要表现为锡膏印刷偏移,锡膏印刷偏移导致锡膏不在焊盘上,溢出焊盘,在回流焊接时,元件爬锡时就会出现偏移
2)贴片机识别系统不良
贴片机贴装元件时候,相机上有沾污,识别不准确,导致拾取的物料贴装位号对中的时候出现偏差而出现贴装偏移
3)吸嘴气压问题
贴片机吸嘴气压不稳定(气路漏气或吸嘴漏气导致),吸嘴拾取物料贴装出现气压值小而导致贴装位置不精准
4)坐标程序编程不良
贴片机贴装电子元件,需要对贴片机进行程序编程,程序编程时,物料与位号的参数值设置不当会导致物料贴装偏移
5)pcb焊盘设计不当问题
pcb焊盘设计不当,有些元件大,而设计对应的焊盘位号则小,有些元件小,而设计的焊盘偏大,这些焊盘设计不当问题会导致元件偏移
在实际生产中,出现元件贴装偏移,AOI通常可以比较准确的判断焊接不良,需要工程师找到对应不良的原因,优化相关工艺,处理贴装偏移不良品质。
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